作者：沈滢：中国信通院知识产权与创新发展中心产业发展研究部高级工程师，长期从事信息通信领域知识产权以及标准化相关研究与咨询服务、开源软件知识产权问题研究与测评。

一、引言

芯片布图设计是指用以制造芯片的电子元件在半导体材料中的几何排列和连接的布局设计。芯片布图设计虽然在形态上是一种图形设计，但却与一般物品外观设计的性质不同，通常难以满足专利法对外观设计保护客体提出的新颖性、创造性和实用性要求，不适合采用外观设计专利进行保护。同时，虽然芯片布图设计可以通过编码的方式呈现，但该呈现又不完全符合著作权法对文学、艺术、科学作品思想与表达的定义，因此芯片布图设计也不适合采用版权进行保护。因此，美日欧洲等主要国家和地区以及我国均单独立法对芯片布图设计进行专有权保护。

二、相关立法介绍情况

1、主要历程

全球最早的芯片布图设计保护相关法律是美国于1984年颁布的《半导体芯片保护法》。随后日本与欧洲以美国为蓝本，也先后制定芯片布图设计相关立法。1994年世界贸易组织在《与贸易有关的知识产权协定》(Agreement on Trade-Related Aspects of Intellectual Property Rights缩写 TRIPs，简称《知识产权协定》)中将芯片布图设计纳入其第六部分（第35条至38条）；2001年，我国国务院也颁布芯片布图设计相关的保护条例。欧洲主要国家、日本以及我国立法均借鉴美国《半导体芯片保护法》，对芯片布图设计的受保护资格、所有权内容、取得程序、保护期限以及侵权救济进行相应的法律规定。

2、早期立法精神

美国《半导体芯片保护法》对芯片布图设计专有权的保护遵从两个原则：一是要求受保护的布图作品不是由特定电子功能所决定，也不是实现该功能的唯一或有限的几种可选方案之一；二是对芯片布局设计专有权的保护不延及任何与该布图设计作品有关的思想、过程、概念、系统、原则和方法。在保护客体方面，该保护法规定，具备原创性的芯片布图设计作品不能仅包含行业常见设计，不能仅对常见设计进行简单组合。在授权资格方面，保护法规定了该布图设计作品的第一次商业开发时其所有人的国籍或住所地必须为美国或与美国互有国民待遇的地区。

该法律对芯片布图设计作品原创性的规定显著弱于对专利创造性的规定，同时也明确了反向工程的合法性，把反向工程与芯片抄袭做了明确区分。其立法精神是鼓励技术人员对原芯片进行充分的分析研究，允许竞争者无需取得原芯片设计者授权的情况下即可对受保护的芯片布图设计进行读取进而重新设计。其目的是有利于技术人员设计出优于原芯片或与原芯片相兼容的新产品，进而促进产品技术改进，以及避免垄断、鼓励合理的市场竞争。

后续各国家地区出台的芯片布图设计保护法案，均沿袭美国保护法，其核心思想普遍具有相似性。

三、芯片布图设计相关司法实践情况

从最早的美国立法至今已有接近四十年左右的时间，经统计，相比专利、版权和商业秘密，集成电路布图设计专有权是发生诉讼最少的保护形式。其原因主要有两方面：一是根据美国立法精神，反向工程实施者可合法的对他人芯片进行模仿和改动，而新的设计与原有设计相比只要求能区分简单抄袭，允许具有相近性。宽松的原创性规定极大缩小了侵权认定的范围空间，导致芯片布图保护相关法律接近置而不用的状态；二是随着芯片制程不断缩小、设计复杂度不断提高，反向工程的难度与成本越来越大，芯片电路布图设计被顺利抄袭的可能性越来越小。事实上，大量领先企业已经不再重视芯片布图设计保护，以近两年在华芯片布图设计申请数量统计数据为例，在华开展大量专利布局的国外领先企业英特尔、高通、三星、AMD等，鲜少在我国开展芯片布图设计专有权申请。

但在半导体芯片市场尤其是我国市场，非先进制程的传统芯片产品在市场仍占有重要份额，因芯片布局设计侵权引发的纠纷仍然存在。以2019年终审结案的苏州赛芯电子诉裕昇科技等侵害集成电路布图设计专有权案件为例，原告是登记号为BS.12500520.2布图设计的权利人，以被告可能存在侵害该布图设计专有权的行为为由向法院提起诉讼请求。法院对其权属有效性、布图设计的独创性进行确认的前提下，经过双方的举证以及法院对侵权事实的判定，最终认定被告方所实施相关行为构成对原告布图设计专有权的侵犯。案件审理过程中，法院依据我国芯片布图设计相关法律规定以及既有审理规则，明确芯片布图设计保护对象中含有互联集成的两个以上电子器件且至少含有一个有源器件，并且明确芯片布图设计所包含的原创性部分应能独立执行某电子功能。芯片布图设计在传统产品市场仍发挥积极的识产权保护作用。

四、总结

芯片布图设计作品区别于版权和专利权的保护，全球普遍设立专门的法律对布局设计专有权进行保护。相关法律在对芯片布图设计成果的保护力度偏弱，近乎局限于简单抄袭的范畴，同时相关法条又明确对芯片反向工程行为的合法性给予认可。在此立法精神之下，反向工程在半导体芯片产业发展初期成为行业惯例，对技术创新和产业竞争起到了积极正向的作用。随着芯片制程不断进步，反向工程难度加大，该项保护途径的重要性有所减弱，但在简单元器件、大尺寸制程的传统产品领域仍将长期发挥作用。

半导体芯片是蕴含高密度知识产权成果的技术领域，专利、版权、商业秘密和芯片布图设计等每种保护途径从不同场景不同角度对权利人的创新成果提供法律保护和侵权救济。创新主体应充分、灵活运用不同的保护途径，发挥不同保护途径的优势，对自身创新成果形成严密的知识产权保护。

来源：中国信息通信研究院知识产权中心

编辑：梵高先生